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贴片机

  • 设备名称: 贴片机
  • 存放地点: K218
  • 负责人: 高菲
  • 联系方式: 0755-26640831
  • 设备型号: MY300SX-11
  • 购置年限: 2020年
  • 功能介绍

    在印刷好焊锡膏的电路板上贴装元器件

  • 功能参数

    1.元器件处理能力:
    最小:0.4mm*0.2mm(01005)
    最大:140mm*73mm*15mm
    最重:140g

    2.元器件包装方式:短料带、卷带包装、Tray盘包装、管式包装

    3.最小引脚间距:矩形引脚元件0.1mm,球形引脚元件0.15mm

    4.8mm编带供料器容量:128

    5.基板处理能力:
    基板尺寸范围:70mm*50mm~460mm*510mm
    基板厚度范围:0.4mm~6mm
    最大基板重量:4kg

    6.细间距贴装精度:35μm,0.09°@Cpk=1.33(X,Y,θ)
  • 设备预约链接

  • 设备预约联系人

    高菲
  • 设备预约要求

    经过安全准入与设备操作培训,相关物料及编程文件自备。