伺服模压机-实验与创新实践教育中心 - 哈尔滨工业大学（深圳）

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伺服模压机

设备名称: 伺服模压机
存放地点: KB101
负责人: 刘改霞
联系方式: 0755-86549184
设备型号:
购置年限:

功能介绍

0805LED模压封装生产
功能参数

1.系统最大压力≥200kg/c㎡
2.合模力≥1250KN
3.模板尺寸≥740*580mm
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设备预约要求

经过安全准入与设备操作培训

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地址：深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区k栋

邮箱：ecei@hit.edu.cn

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