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高精度倒转键合机

  • 设备名称: 高精度倒转键合机
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  • 购置年限:
  • 功能介绍

    1.系统定位精度:≤±1μm@3sigma

    2.键合压力至少包含0.2N~10N精确可调

    3.键合压力分辨率:≤±0.1N

    4.键合后精度≤±3um

    5.显微对准系统:垂直双光路同轴式显微系统, 可在对准时同时对上下芯片进行观察,并且确保观察与对准过程中上下光轴的同轴性

    6.视觉系统不低于以下参数:物镜6X,视场800×600μm,视场分辨率:0.36μm/Pixel

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