1.元器件处理能力:
最小:0.4mm*0.2mm(01005);
最大:140mm*73mm*15mm;
最重:140g
2.元器件包装方式:短料带、卷带包装、Tray盘包装、管式包装
3.最小引脚间距:引脚元件0.1mm,球形引脚0.15mm
4.8mm编带供料器容量:128
5.基板处理能力:
基板尺寸范围:70mm*50mm~460mm*510mm
基板厚度范围:0.4mm~6mm
最大基板重量:4kg
6.细间距贴装精度:35μm,0.09°@Cpk=1.33(X,Y,θ)
7.可检测电阻、电容、单极电容、二极管(正向电压、反向电流)、稳压二极管(压降)