电子产品制造实验室面积约308平方米，于2019年春季建成并投入使用，是工程训练（电子工艺实习）制造实训项目的重要实训平台，主要承担全校大一大二大三本科生的SMT工艺实验、焊接与调试实验、高性能印制电路板设计实验教学任务以及硕士研究生的电子封装互连方法课内实验，支撑学生的创新创业项目以及相关研究生课程。

实验室配备了1条价值670万元的SMT全自动实验线体，主要设备包括锡膏印刷机、3D SPI锡膏在线检测仪、贴片机、炉温测试仪、3D AOI检测仪、立体显微镜、BGA返修台等。不仅可以进行表面贴装技术相关的实验实训教学，还可实现01005等高密布局电路板的打样及小批量加工，可支持锡膏印刷及焊接特性研究、印刷工艺研究、细间距器件表贴工艺研究、贴片机光学系统研究、SPI检测工艺窗口研究、回流炉温预测模型研究、基于AOI的翼型引脚元器件共面度检测方法研究、基于AOI的图像处理技术研究和BGA植球及返修工艺研究等实验，同时实验室配备了39套手工焊接与电路性能调试测试设备，可实现电路板生产焊接检测分析实验，锻炼学生的动手能力，同时也可开放给学生进行科创项目及学生竞赛相关实验。

通过在本实验室的学习，学生能够达到如下目的：1、熟悉SMT工艺流程，掌握印锡、SPI、贴片、回流、AOI工序的关键工艺参数，了解电子制造行业先进制造工艺，切身体验智能制造技术。2、掌握手工焊接技能，熟悉电路性能调试测试流程及方法。

工程训练（电子工艺实习）SMT工艺
工程训练（电子工艺实习）焊接与调试
电子封装互连方法实验之SMT工艺
高性能印制电路板设计实验之焊接与调试

基于SMT实验线的SMT工艺实验
基于全自动锡膏印刷机及SPI的锡膏印刷特性研究
基于SPI的检测工艺窗口研究
基于贴片机的光学系统研究
基于SMT实验线的细间距器件表贴工艺研究
基于回流炉及炉温测试仪的回流炉温预测模型研究
基于AOI的翼型引脚元器件共面度检测方法研究
基于AOI的图像处理技术研究
BGA植球及返修工艺研究
基于大功率手工焊接实验平台的手工焊接实验
基于调试实验平台的电路性能测试实验